Le projet Ehdicos d’intégration de composants standards dans le circuit imprimé progresse

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Electroniques – Une réunion d’experts d’Arelis, de Meredit et de la DGA, s’est tenue le 19 janvier dernier. Le programme EHDICOS (Electronique Haute Densité par Intégration de Composants Standards) a pour objectif l’intégration de composants (actifs ou passifs) au sein du circuit imprimé. Ce qui permettra d’augmenter la densité de composants par unité de surface de circuit imprimé et, in fine, de mettre à disposition des fabricants de matériels électroniques, des dispositifs à très haute densité de fonctions.

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