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janvier 16, 2018

Arelis développe de nouvelles solutions technologiques


Dans le cadre du projet Edhicos, mené en partenariat avec des fabricants de circuits imprimés, Arelis développe de nouvelles solutions technologiques pour insérer des composants et puces dans les substrats des cartes électroniques, afin de rechercher une plus haute densité de composants insérés.

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